专注电子元器件包装
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1)有些产品由于外形等原因,包装后产生的真空,和载带粘在一起,导致产品吸不上来,所以要打中孔排气。
2)看载带里有没有包装好的产品,非常方便,避免遗漏。
一般载带打孔的要求是由载带封装的产品形状决定的。
载带的用途
载带主要用于电子封装领域,封装电子元器件,避免运输过程中被污染和损坏。载带一般用盖带和载带卷盘。就是将电子元器件存放在载带孔中,用上盖带密封,形成一个封闭的封装。
在安装电子元件时,剥去上盖带,然后用设备通过载带的分度孔定位,以便在所需的位置取出和安装孔中的元件。
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